空中客车公司与意法半导体合作开发飞机电力电子组件

飞机制造商空中客车公司正在与半导体公司意法半导体协作，开发用于电动飞机动力体系的先进电力电子设备。此次协作将要点开发空客混合动力和全电动飞机动力体系的组件。

依据该飞机制造商的公告，这些部件将选用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体。SiC 半导体已用于批量生产的电动汽车（尤其是 800 伏车型），因为它们比纯硅制成的半导体功率更高。这能够在相同分量的情况下进步功能，或许能够使组件更轻。因为功率更高，发生的废热更少，因而冷却体系也能够规划得更小、更轻。分量和装置空间也是（部分）电动飞机的重要因素。

至少在移动范畴，氮化镓还没有如此遍及，但它也具有这些优势。GaN 晶体管能够更小、更高效，因而在体系级也应该更廉价。当德国芯片制造商英飞凌本年三月宣告收买 GaN Systems 时，更高的功率密度、更高的功率和更小的尺度“尤其是在更高的开关频率下”也被认为是该资料的优势。

空中客车公司和意法半导体近几个月现已进行了评价，“探究宽带隙半导体资料对飞机电气化的优点”。新的协作现在建立在这一开始作业的基础上：协作将要点开发合适空客航空航天使用的 SiC 和 GaN 器材、封装和模块。声明称：“两家公司将经过对电动机操控单元、高低压电源转换器和无线电力传输体系等演示器进行高档研讨和测验来评价这些组件。”